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同花顺（300033）金融研究中心1月31日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 2.5D/3D IC封装基板公司可以生产吗
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，目前尚未量产。感谢您对公司的关注。
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